產品特點： HSP-LI、HSP-PGI型觸針掃描表面輪廓綜合測量儀是通過觸針掃描，實現制件和科學研究樣件表面形貌的精密測量。用于表面形貌特征分析與粗糙度、波紋度和輪廓尺寸質量評價，幫助對于表面摩擦磨損、潤滑疲勞、密封、腐蝕、粘附、導熱導電等功能特性的分析研究和加工工藝優化。 產品介紹： 1.產品型號：HSP-LI，HSP-PGI2.產地：中國武漢3.產品功能：通過觸針掃描，實現制件和科學研究樣件表面形貌的精密測量。用于表面形貌特征分析與粗糙度、波紋度和輪廓尺寸質量評價，幫助對于表面摩擦磨損、潤滑疲勞、密封、腐蝕、粘附、導熱導電等功能特性的分析研究和加工工藝優化。4.產品構成：（1）硬件部分主機、二維工作臺、電箱、計算機、平臺1 X-Y雙向二維共基面工作臺；2 工件；3 Z向立柱；4掃描箱；5 控制箱；6 計算機；7 PGI觸針傳感器（2）軟件部分 5.特性參數：6.應用實例：（1）測量樣件：CuNiAl合金樣件，樣件與幾何尺寸17mm*25mm，表面粗糙度Sa=0.4μm的42CrMO4圓柱試樣構成摩擦副，進行微動磨損實驗，進而研究不同加工方式和不同粗糙度的CuNiAl試樣的微動磨損性能。 磨削加工測量樣品1（2）磨削加工樣品1測量結果 （3）銑削件加工樣品測量結果觸針掃描表面輪廓綜合測量儀測量工件的距離、角度、圓弧半徑、以及點、線、圓弧等幾何要素的相互位置等形位參數，為生產車間和計量部門提供了對零件形狀誤差進行高精度檢測的手段。
HLK-100型白光干涉光學輪廓儀是基于光學干涉原理，實現超精密加工表面形貌和MEMS、光刻等表面結構的非接觸精密測量，幫助表面形貌功能質量評價和工藝分析。 1.產品型號：HLK-1002.產地：中國武漢3.產品功能：基于光學干涉原理，實現超精密加工表面形貌和MEMS、光刻等表面結構的非接觸精密測量，幫助表面形貌功能質量評價和工藝分析。4.技術指標:型號指標HLK-100HLK-200放大倍率10╳， 20╳，50╳垂直分辨率 (nm)0.1垂直范圍(mm)0.084mm水平分辨率(um)3.0 (10倍)， 1.0 (20倍)，0.5 (50倍)水平范圍(mm2)2×1.5/10╳，1×0.8 /20╳，0.4×0.3 /50╳20×20輸出標準化參數二維粗糙度參數(ISO25178)：Ra，Rz，Rz，Rmax，Rp，Rq，Rpm，Rvm，R3z ,Wt，Pt，Tpa Ra三維粗糙度參數(ISO25178)：Sa, Sq, Sp, Sv, Sz, Ssk, Sku, Sal, Str, Sds, Sdq, Sdr, Ssc
HLI-A型白光干涉垂直掃描表面形貌綜合測量儀是基于光學干涉原理，實現超精密加工表面形貌和MEMS、光刻等表面結構的非接觸精密測量，幫助表面形貌功能質量評價和工藝分析 1.產品型號：WLI-A 2.產地：中國武漢3.產品功能：基于光學干涉原理，實現超精密加工表面形貌和MEMS、光刻等表面結構的非接觸精密測量，幫助表面形貌功能質量評價和工藝分析。4.特性參數型號指標HLI-AHLI-C放大倍率10╳， 20╳，50╳垂直分辨率 (nm)0.1垂直范圍(mm)0.084mm水平分辨率(um)3.0 (10倍)， 1.0 (20倍)，0.5 (50倍)水平范圍(mm2)2×1.5/10╳，1×0.8 /20╳，0.4×0.3 /50╳20×20輸出標準化參數二維粗糙度參數(ISO25178)：Ra，Rz，Rz，Rmax，Rp，Rq，Rpm，Rvm，R3z ,Wt，Pt，Tpa Ra三維粗糙度參數(ISO25178)：Sa, Sq, Sp, Sv, Sz, Ssk, Sku, Sal, Str, Sds, Sdq, Sdr, Ssc5.應用實例（1）H=1.2μm標準單刻線樣板測量（2）Ra=1.732μm標準多刻線樣板測量（3）MEMS結構表面MEME-1測量結果（4）MEMS結構表面MEME-2測量結果（5）MEMS結構表面MEME-3測量結果 （6）MEMS結構表面MEME-4測量結果6.經典應用領域：（1）質量管理（2）工藝控制（3）產品研發
HFM-HLI型可溯源原子力顯微鏡可將原子力探針與白光干涉結合，實現原子力探針掃描超精密表面微納形貌和結構測量。 1.產品型號：HFM-HLI2.產地：中國武漢3.產品介紹：HFM-HLI型可溯源原子力顯微鏡可將原子力探針與白光干涉結合，實現原子力探針掃描超精密表面微納形貌和結構測量。4.技術指標：型號指標HFM-HLI垂直分辨率 (μm)1nm垂直范圍(mm)3μm水平分辨率(μm)2nm水平范圍(mm2)50μm╳50μm5.應用實例（1）107.3±2nm NT-MDT TGZ標準納米樣板測試結果 （2）517.5±2.5nm NT-MDT TGZ標準納米樣板測試結果（3）光刻二維光柵表面測量結果
采用線CCD，實現高分辨率線陣圖像數據采集和下位機處理。1.產品型號：HCCD-1
是一種PCI卡。能在上位機控制下，實現三路光柵信號的計數細分，同時實現三路電機運動控制。1.產品型號：HPCI-1，HDSP-1 2.產地：中國武漢3.產品功能：能在上位機控制下，實現三路光柵信號的計數細分，同時實現三路電機運動控制。其中HPCI-1是一種PCI卡，以FPGA為基礎，與上位機PCI通訊，上位機實現計量輸出和控制；HDSP-1則以DSP為核心，能依據USB口傳輸的上位機參數，在DSP控制下，實現三路電機運動控制和三路光柵信號的計數細分，并將結果傳入上位機。